门头沟蔡司增强在多尺度和多模态图像工作流程方面的效率
研究人员将实现更快速的FIB-SEM样品制备、获得更精准的3D断层扫描图像和更完整的数据报告
现在，材料和生命科学领域的研究人员在研究3D样品时，可以更快速便捷地获取样品更深层次研究区域的信息。借助蔡司Crossbeam 350/550和Atlas 5的新功能，用户在对增材制造、电子工程、电池研究、生物材料和树脂生物标本上的生物组织进行多尺度、多模态研究时，将能够体验到更快的速度和更好的数据质量。
获得深埋结构的信息并快速制造加工
如今，研究人员在利用门头沟X射线显微镜数据来确定双束电镜取样位置，进行多尺度、关联研究时，可以进一步提高工作流程的效率。蔡司Crossbeam
350/550上新引入的特有技术LaserFIB，除了可以在大范围内进行快速、无镓引入的结构制造技术外，还能够了解深埋结构的信息。用户可以在专用腔室中进行激光加工，以避免污染电镜。添加到样品交换室中的新一代飞秒激光器可在短时间内进行大规模的材料刻蚀，而且几乎可以避免激光产生的热效应。与使用等离子体源的等效工作流程相比，在移除大量材料时，这一新工具的加工速度提升了50倍。LaserFIB可用于制造悬臂梁、纳米力学测试柱以及蔡司Xradia
Ultra X射线显微镜样品等结构。此外，还可用于大截面的EBSD(电子背散射衍射)研究或在整个TEM栅网上确保无镓的引入。
蔡司Crossbeam 350Laser —飞秒激光器安装在样品交换室上，可避免在激光加工过程中对腔室造成污染。
改善关联工作流程、断层扫描数据质量和交互式数据环境
蔡司推出了用于成像、3D断层扫描的蔡司Atlas 5以及用于分析和报告的扩展工具包。当使用X射线显微镜数据指导LaserFIB或FIB-SEM工作流程时，可以轻松找到感兴趣的区域，从而提高了关联工作流程的效率。用户可以更快更精准地定位所感兴趣的区域。定位完成后，便可进入薄而快的断层扫描环节。这种方法利用蔡司“True-Z”特有技术进行断层采集、切片厚度测量、改善可视化和数据处理。“True-Z”依次测量每个切片的厚度，并将其应用于三维重构。这样提高了最终重构的精度，在研究3D结构时，使得3D和4D建模更加准确，而且提高了分割精度。
现在，利用强化的Atlas 5工具箱，用户可以更加高效地分析、呈现和共享结果。他们能轻松浏览多模态数据集的相关数据，同时还可以看到多达四个成像或分析模态。蔡司通过基于浏览器的全新查看器导出模块的增强版，可以更加轻松地查看故事板、精心制作的幻灯片，并开展数字培训。
